展品范围

• 先进半导体材料：支撑高性能芯片、车规级半导体、量子芯片的晶圆材料、光刻胶、封装材料、导电浆料等；
• 智算与数据中心材料：绿色数据中心所需的相变材料、导热界面材料、低功耗器件材料；
• 前沿通信材料：6G、量子通信领域的新型天线材料、光通信材料、射频器件材料；
• AI终端与智能硬件材料：AI消费电子、具身智能设备中的柔性显示材料、轻量化结构材料、脑机接口生物兼容材料；
• 安全与存储材料：加密芯片材料、存算一体技术材料、灾备解决方案相关材料。